安溪县
经验:
学历:本科
岗位职责：
1、负责芯片工艺前后道工艺规范改善；
2、处理生产异常，承接公司各种项目；
3、监控生产现场操作规范；
4、负责产线异常解决，负责良率成本及改善。
任职要求：
1、熟悉IC Wafer段芯片磨划制程工艺；
2、本科及硕士以上学历；
3、电子材料、物理、化学、光电子、微电子等相关专业；
4、至少五年以上IC封测行业经验，熟悉芯片结构、材料、工艺， 熟悉器件封装工艺及设备；
5、自律并可独立完成职责工作，并具备优秀的团队沟通协调能力。
