安溪县 经验: 学历:本科
岗位职责： 1、模切产品的材料管控、材料开发与验证，材料知识培训、产品开发等； 2、对工程开发选材，提供技术支持； 3、为客户提供材料解决方案； 4、协助生产工艺流程的改进、优化等； 5、能独立完成新产品开发，产品工艺改善，和各项研究工作开展； 6、对模切生产了解提供支持。 任职要求： 1、熟悉IC(有DFN/QFN产品经验尤佳)封装Automold塑封/切割/研磨/雷射制程工艺； 2、本科以上学历，三年以上在半导体封测工厂经验，主要在技术部并从事压模/切割设备维护工作； 3、有一定解决分析问题的能力； 4、工作热诚，责任心强。有较强的沟通协调能力，团队意识强。