泉州市
经验:
学历:本科
岗位职责：
1. 负责专案管理,产品及固焊图面绘制,并依据市场需求或年度计划进行新品开发至导量产
2. 负责产品良率改善计画及执行
3. 产品新工艺规划验证及新物料验证
4. 相关报告制作,编辑及发行开发及工艺文件
5. 熟悉APQP产品开发流程
任职要求：
1. 本科理工科背景，半导体封装工作经验至少两年，熟悉封装工艺及材料
2. 可配合项目加班。熟悉AutoCAD绘图软件
3. 熟悉office办公软件（excel、Word、PowerPoint）
4. 良好的跨部门沟通协调能力
